Einen Computerchip aus dem Plastikgehäuse zu entfernen, ist nicht immer einfach. Eine Möglichkeit ist es, das Epoxydharz des Gehäuses durch Wärme zu zersetzen. In diesem Beitrag teile ich meine Erfahrungen mit meinem ersten Versuch, einen Chip durch Hitze aus dem Gehäuse zu befreien.

Der Chip: LM324N Quad-Operationsverstärker

Brennen im Ofen:

Um das Epoxydgehäuse zu zersetzen, wird der Chip in einem Brennofen für Keramik „gebacken“. Dieser ermöglicht es Temperaturen auf 5Grad genau bis 1100 Grad anzufahren und für eine gewisse Zeit zu halten. Es können insgesamt 4 verschiedene Temperaturen mit individueller Haltezeit angefahren werden.

Für meinen ersten Versuch wird der IC zunächst bei einer Temperatur von 180 Grad für 40min getrocknet. Dies soll das Entstehen von Rissen durch eingeschlossene Feuchtigkeit vermeiden. Danach wurde zum eigentlichen Zersetzen eine Temperatur von 400 Grad für 20min gehalten, anschließend konnte der IC über Nacht langsam abkühlen. Das Abkühlen dauert aufgrund der guten Isolation des Ofens circa 5 Stunden.

Auf den folgenden Bildern ist der „gebackene“ IC zu sehen:

Das Kunststoffgehäuse sieht teilweise verbrannt, teilweise Schimmerig aus. An manchen Stellen haben sich kleine Risse gebildet.

Befreien des Dies:

Um den Die aus dem Package zu befreien, nutze ich altes Zahnarztbesteck. Es stellte sich als einfach hinaus, mit zwei spitzen Zangen das Plastikgehäuse zu “zerbrechen”.

Die Oberfläche des Packages war sehr spröde und leicht zu befreien. Je tiefer es hineinging, desto fester war der Kunststoff. Der Die selber war schwierig zu befreien. 

Es gelang mir schließlich den Die herauszulösen, jedoch brach mir ein Stück von der Chipoberfläche heraus. 

unter dem Mikroskop:

Unter dem Mikroskop ist der Schaden eindeutig erkennbar. Scheinbar habe ich beim Lösen des Die´s Kraft auf der linken Kante ausgeübt, sodass ein Teil davon auseinander gesplittert wurde. Ansonsten lassen sich die Strukturen erkennen. Silber die Metallisierung und bei genauem Hinschauen erkennt man zwischen den Metalllagen p und n Bereiche. Im zerstörten Bereich glänzt das Silizium.

Fazit:

Es ist mir zwar gelungen den Kunststoff zu zersetzten und den Die zu befreien, jedoch ist mir aufgrund des zu harten Kunststoffes ein Teil des Die´s weggebrochen. Ich werde weitere Versuche unternehmen, um den Kunststoff noch mehr zu zersetzen. Also höhere Temperaturen und mehr Haltezeit.