Nach zahlreichen Versuchen, einen Chip zu Decappen scheint es so, als hätte ich ein perfektes Verfahren gefunden. Das Stichwort ist Zeit. Damit sich der Kunststoff zersetzt, braucht es neben der passenden Temperatur auch genügend Zeit.

Mein Programm läuft wie folgt: 120min bei 180 Grad zum Trocknen, 60min bei 550 Grad gefolgt von 120min bei 500 Grad zum Zersetzen des Kunststoffes. Danach kühlt alles auf 300 Grad ab, wo es für weitere 120 Minuten zum Ausgasen gehalten wird.

Nach dem Durchgang ist das Epoxidharzgehäuse weiß und zerfällt wie Staub, der Die löst sich von ganz alleine, da auch der Kleber mit gelöst wird.

Das Silizium selber nimmt von der Temperatur von 550 Grad keinen optischen Schaden, die Metallschichten schmelzen noch nicht.

Durch dieses Verfahren ist es möglich, IC Gehäuse aus Kunststoff perfekt zu öffnen.